由于成本的制约，过低价位的产品是没有什么开发的价值。于是我们把产品的售价定在1500RMB左右，由于销售费用的因素，产品的总生产成本将不能超过1000RMB，再除去箱体的生产成本，人员工资，运输费用等，留给单元的已所剩不多。在这个价位上选单元的确是一种挑战：Seas，Scan speaker都是不现实的。惠威的价位倒是比较适中，各项指标也都不错，曲线也很漂亮，用起来肯定会容易些。可令人遗憾的是它不太适合我的口味。

    小单元的中高频以及指向性是一般大口径单元所难以匹敌的，这也是我一直钟爱小单元的重要原因。其美中不足的是低频稍欠缺，但如果在设计上动些脑筋，仍然可以弥补一些。经过再三权衡，我们决定采用5寸单元来担当中、低频段的重放工作。我们经过一番仔细挑选，最终找到了这款5寸的纯纸盆作为低频单元的振膜。尽管低频单元经过了3次大改动，但盆材一直未作太大的改变，可见我们对纸盆的情有独衷与信心，单元见下图。

    高频单元我们选择了一种复合的涤纶材料作振膜（见上图），这倒不仅是出于成本的考虑，而主要是声音取向的需要，同时也是一种挑战。因为它的低廉以及难以驯服的特性，在Hi Fi的产品中几乎难觅踪迹。然而这却是一种非常有个性、有特点的高频振膜材料。是一种介乎与软、硬膜之间的一种振膜材料，软膜的细润和硬膜的高解析力它兼而有之。如果用的好，它会发出很棒的声音，但前提是你必须把它用好（这也许是在Hi Fi产品中少见的原因之一）。

    以现在的单元生产技术，高频的延伸相对要容易得多，与此对应的低频延伸就比较困难了，特别是象5寸这样小口径的低频单元，如果要求它发出高质量的低频就有相当的困难。而我又特别喜欢听气势磅礴的交响乐，如果没有足够的低频，交响乐的气势将会大打折扣。如果这个问题不解决，首先连我自己都喜欢不起来，那我凭什么要别人喜欢它呢？为了解决这个问题，我们采用了二级倒相式的箱体结构。这是一种可以极度延展低频的箱体结构，但前提是必须设计正确，否则不仅会导致下潜不足，控制也会成问题。最终的结果是造成低频“起哄”，没有“形”（余音绕梁？）。不过对于我们来说，设计这种结构的问题已经不复存在（因为我们建立了二级倒相的模型，并且写出了相应的计算程序SBD，而且现在正免费供大家下载）。通过SBD Plus！的反复模拟，最终决定了箱体的参数。从单元的幅频特性来看，这两个单元在重叠区的声压都比较高，如果采用普通的设计手段来设计分频器，将会导致中高频区域能量堆积过多，会很吵人。由于小口径单元的中频爬坡现象的存在，这个问题更是雪上加霜。为了克服小口径单元的爬坡现象，我们采用了低Q的2阶低通滤波器，将衰减起始点大幅前移，期望通过提前的、平缓的衰减特性来遏制中频爬坡的问题，实践证明这很成功。为了充分利用纸盆单元的特点，我们将高、低频的交叉点（即常说的分频点）定在了较高的4K左右，这一招同时也克服了高频单元功率耐受能力差的缺点。由于单元结构的原因，高、低频单元的发声点在面板的轴向距离上是不同的，由于音程差的存在，带来了一个相位差的问题。我们解决这个问题时没有采用倾斜的障板或移后高频单元的方法来校正这个相位，而是使用了一种“分频器相位校正技术”，在分频器的设计中进行综合考虑，利用分频器的相位特性来校正单元的音程差。这些话现在说起来很容易，然而，要做到这一切依靠常规的手段是很困难的。不过，所幸的是我们拥有极为有效的分频器仿真系统SBM。通过SBM的投入使用，这一切就显得很简单了。响应见图：

    从我们公布的资料来看，这似乎是一个离经叛道的设计方案。但从实际效果来看，这又的确是一个最优化的设计方案。这一点，可以从我们公布的资料中得到证实。

    为了适合工业生产，在工艺上就不能要求太复杂，否则不但生产速度受影响，同时成本会大幅度增加。因此必须保证使用常规的手段就能达到相当的性能，这就对结构的设计提出了很高的要求。为了充分抑制箱振，在这么小的箱体上（最大跨度330mm）用了18mm的优质MDF，前障板更高达25mm！看起来成本增加了不少，但换来的好处是显而易见的。这就是我们一直强调的设计效率：该投入的就不要吝啬！由于结构设计的合理，对吸音的要求就低得多了，在这个设计方案中，我们仅在后障板上敷了一层10mm左右的晴纶棉作少量的调整，而低频依然能够很好地控制！箱体结构见下图：